ELDG.ru
Категории
Производители
ELDG.ru - elements of digital devices
Вход
ЧИП конд. 0603 270 пф X7R 50В 10% (CL10B271KB8NNNC) - характеристики, поставщики
ELDG.ru
Samsung Electronics
ЧИП конд. 0603 270 пф X7R 50В 10% (CL10B271KB8NNNC)
Электронные компоненты
Акустика
Датчики
Диоды
Индуктивные компоненты
Компенсация реактивной мощности
Конденсаторы
Микросхемы
Оптопары и изоляторы
Полупроводниковые модули
Предохранители
Радиолампы
63
Резисторы
Резонаторы и фильтры
Тиристоры и Триаки
Транзисторы
Трансформаторы
Устройства защиты
Ферриты, магниты, СВЧ приборы
Конденсаторы
Алюминиевые Электролитические Конденсаторы с Винтовыми|Защелкиающимися Клеммами
68
Алюминиевые Электролитические Конденсаторы с Проволочными Выводами
511
Аудиоконденсаторы
55
Высоковольтные
261
Дисковые
175
Ионисторы
222
Керамические выводные многослойные
1353
Керамические Многослойные Конденсаторы MLCC Поверхностного Монтажа
1585
Керамические Многослойные Конденсаторы MLCC с Проволочными Выводами
38
Керамические Помехоподавляющие Конденсаторы
12
Керамические Чип SMD
5817
Конденсаторы для светотехники
9
Металлобумажные
165
Наборы
38
Пленочные
1860
Подавления ЭМП
650
Подстроечные
36
Пусковые
625
Силовые
118
Танталовые Конденсаторы Поверхностного Монтажа
47
Танталовые Конденсаторы с Проволочными Выводами
61
Электролитические
8221
Электролитические полимерные
422
Электролитические танталовые
1480
Электролитические Чип SMD
2676
Керамические Чип SMD
5817
ЧИП конд. 0603 270 пф X7R 50В 10% (CL10B271KB8NNNC)
Последняя цена
130 руб.
Сравнить
Информация
Производитель
Samsung Electronics
P/N
CL10B271KB8NNNC
Категория
Керамические Чип SMD
Номенклатурный номер
1808135
Техническая документация
Основные размеры SMD-компонентов , pdf
, 187 КБ
