XC3S200AN-4FTG256C, Xilinx - характеристики, поставщики, цена.

Последняя цена 980 руб.

Сравнить

Описание

Микросхемы ПЛИС (PLD, CPLD, FPGA)

кол-во в упаковке: 90, корпус: FCBGA256, АБ

Корпус FCBGA256, Кол-во логических вентилей 200000, Напряжение питания, min 3 В, Напряжение питания, max 3.6 В, Кол-во логических ячеек 448, Кол-во входов-выходов 195

Информация

Производитель

Xilinx

Категория

ИМС программируемой логики

Номенклатурный номер

1637353

Технические параметры

Base Product Number

XC3S200AN ->

ECCN

EAR99

HTSUS

8542.39.0001

Moisture Sensitivity Level (MSL)

3 (168 Hours)

Mounting Type

Surface Mount

Number of Gates

200000

Number of I/O

195

Number of Logic Elements/Cells

4032

Operating Temperature

0В°C ~ 85В°C (TJ)

Package

Tray

Package / Case

256-LBGA

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Series

SpartanВ®-3AN ->

Supplier Device Package

256-FTBGA (17x17)

Total RAM Bits

294912

Voltage - Supply

1.14V ~ 1.26V

Вес, г

4.021

REACH Status

REACH Unaffected

Number of LABs/CLBs

448

Вид монтажа:

SMD/SMT

Количество входов/выходов:

195 I/O

Коммерческое обозначение:

Spartan

Максимальная рабочая температура:

+ 85 C

Максимальная рабочая частота:

250 MHz

Минимальная рабочая температура:

0 C

Подкатегория:

Programmable Logic ICs

Продукт:

Spartan-3AN

Производитель:

Xilinx

Рабочее напряжение питания:

1 V

Размер фабричной упаковки:

Серия:

XC3S200AN

Тип продукта:

FPGA - Field Programmable Gate Array

Торговая марка:

Xilinx

Упаковка / блок:

FBGA-256

Чувствительный к влажности:

Yes

Встроенная блочная память - EBR:

288 kbit

Категория продукта:

FPGA - Программируемая вентильная матрица

Количество вентилей:

200000

Количество логических элементов:

4032 LE

Распределенное ОЗУ:

28 kbit

Техническая документация

Datasheet , pdf , 3834 КБ
Datasheet , pdf , 3664 КБ

XC3S200AN-4FTG256C - характеристики, поставщики

Последняя цена 980 руб.

Техническая документация